科创板融资余额较前一交易日减少3.67亿元，融券余额增加1.63亿元。225股融资余额环比增加，277股融券余额环比增加。

证券时报•数据宝统计显示，截至5月17日，科创板两融余额合计995.64亿元，较上一交易日减少2.04亿元。连续3个交易日减少。其中，融资余额合计928.98亿元，较上一交易日减少3.67亿元；融券余额合计66.66亿元，较上一交易日增加1.63亿元。

融资余额方面，截至5月17日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额33.10亿元，其次是天合光能、海光信息，融资余额分别为20.70亿元、18.62亿元。环比变动来看，225只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有344只。融资余额增幅较大的是天承科技、康鹏科技、新锐股份，环比上个交易日增加44.48%、17.79%、13.95%；降幅居前的有盛邦安全、奥特维、航天南湖，环比下降16.48%、15.79%、13.20%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是海光信息，最新融券余额3.89亿元，其次是联影医疗、容百科技，融券余额分别为2.68亿元、1.64亿元。环比变动来看，277只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有144只。融券余额增幅较大的是阿拉丁、春立医疗、德龙激光，环比上个交易日增加162.77%、128.97%、72.03%；降幅居前的有晶品特装、神工股份、泛亚微透，环比下降100.00%、44.03%、39.89%。（数据宝）

科创板融资余额增幅排名