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天承科技：在先进封装领域推出的产品给相关客户在2.5D和3D应用中提供了进口替代的方案
来源：证券时报网2024-05-08 15:56

证券时报e公司讯，天承科技5月8日于互动平台表示，公司在先进封装领域推出的产品给相关客户在2.5D和3D应用中提供了进口替代的方案，公司将会持续对产品进行迭代。另外，天承科技表示，公司目前在高速连接器领域正在进行相关市场状况的调研。

责任编辑： 周映彤
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