作为A股半导体硅片头部企业，5月7日立昂微(605358)举办了2023年度暨2024年第一季度业绩说明会。对于今年业绩增长动力，公司高管向证券时报·e公司记者表示，公司对半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片业务板块产能均进行了提早布局，预计随着经济的复苏回升，三个业务板块均有增长动力，其中，化合物半导体射频芯片业务受益于国产化替代加速等因素推动，实现放量增长。另外，立昂微正在推行各业务板块的统一管理，目前没有分拆上市计划。

产能爬坡

2024年立昂微实现营业收入近27亿元，较上年同期下降7.71%；实现归属净利润6575.25万元，同比下降90.44%；基本每股收益0.1元；2024年一季度，公司实现归母净利润-6315.14万元。

综合来看，产能扩产带来的成本压力、收购嘉兴金瑞泓产生阶段性的亏损、产品降价导致毛利率大幅下降以及公允价值变动收益减少等成为拖累立昂微业绩重要原因。在今年一季度，虽然半导体行业市场开始复苏，销售订单增加，主营产品销量大幅增长，但由于销售单价目前还处于低位，以及上年新增产线的转产相应固定成本同比增加较多，导致综合毛利率下降较多和计提的存货减值增加。

在本次业绩交流会上，就半导体硅片行业具体价格拐点，立昂微高管向e公司记者表示，当前6—8英寸硅片订单饱满，12英寸硅片出货量同比也大幅增长。半导体硅片价格的复苏拐点受宏观经济增长、硅片供求关系、客户订单等多种因素的影响。另外，嘉兴金瑞泓作为主要业绩“失血点”，公司高管向e公司记者表示，该子公司目前正处于产能爬坡阶段，何时扭亏受产能、出货量、产品价格等多种因素的影响。

在近期机构调研中，公司高管介绍如果月出货量达到正片10万片，嘉兴基地单体预计可以达到盈亏平衡。据年报披露，公司嘉兴基地12英寸硅抛光片扩产项目正在按计划推进中，预计2024年底将达到15万片/月的产能。

立昂微也在推进其他各生产基地新增产能的建设。其中，衢州基地年产600万片6-8英寸硅抛光片项目稳步推进中，预计于2024年9月完成8英寸25万片/月新增产能设备的移机工作；衢州基地年产180万片12英寸硅外延片项目正在建设过程中；海宁基地年产36万片6英寸微波射频芯片及器件生产线项目完成土建工程，预计于2024年第四季度建成6万片/年的产能并投入商业运营。

化合物射频芯片放量增长

2023年在消费电子等终端需求放缓，以及库存调整等因素影响下，全球硅片出货量及营收双双减少。据国际半导体产业协会（SEMI）报告，2023年全球硅片出货量下降至126.02亿平方英寸，同比下降14.3%。全球硅片营收随出货量减少而有所下降，实现营收123亿美元，同比下降10.9%。细分市场中，工业控制、汽车电子等细分领域持续复苏，带动所需硅片市场有所增长。

在半导体硅片领域，立昂微12英寸产品已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，今年一季度，公司硅片业务在逐步复苏，报告期内公司折合6英寸的硅片销量为311.18万片，同比增长45.47%，环比增长14.44%，12英寸硅片销量17.14万片，同比增长71.62%。

分业务来看，立昂微化合物射频芯片销量增长显著，去年该业务营业收入同比增长近1.71倍至1.37亿元，销量1.79万片，较上年同期增长141.19%，创下新高，今年一季度销量达到0.9万片，同比增长387.72%。

立昂微高管向e公司记者表示，公司化合物射频芯片产品受益于产品技术实现完全突破，客户验证顺利，射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，国产替代加速；多规格、小批量、多用途、高附加值的特殊用途产品持续放量，低轨卫星客户已通过验证并开始大批量出货。因此，在客户总量、订单数、产能利用率、出货量、销售额等方面均有大幅度增长。

去年立昂微也成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商。至于公司量产的VCSEL芯片是否应用到光通讯领域，立昂微高管回应，公司产品下游最终广泛应用于5G通信、智能手机、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、低轨卫星、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等终端应用领域。

推动各业务统一管理

展望今年业绩增长动力，立昂微高管向e公司记者表示，公司对半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片业务板块产能均进行了提早布局，预计随着经济的复苏回升，三个业务板块均有增长动力。

目前立昂微正在推行各业务板块的统一管理。

据介绍，在半导体硅片业务领域，公司设立硅片事业部，对金瑞泓各生产基地进行统一管理；在半导体功率器件芯片业务领域，由公司主体进行直接管理；在化合物半导体射频芯片业务领域，由立昂东芯进行统一管理。

由于海宁东芯与立昂东芯的主营业务一致，均为化合物半导体射频芯片的研发、生产和销售，因此公司将全资子公司海宁东芯全部股权转让给控股子公司立昂东芯的目的系优化公司管理架构，合理配置资源，加强公司化合物半导体射频芯片产品业务的统一管理，且转让完成后公司合并报表范围未发生变化。在本次业绩交流会上，公司高管表示，目前无任何分拆上市的计划。