3月27日晚，上交所官网披露灿芯半导体（上海）股份有限公司（股票简称：灿芯股份，股票代码：688691）《发行公告》和《投资风险特别公告》。公告显示，本次公司科创板发行定价为19.86元/股，将于28日进行网上路演。

在科技飞速发展的今天，集成电路作为现代电子设备的核心部件，其设计服务的重要性不言而喻。而在这一领域中，灿芯股份以其卓越的技术实力和市场表现，从众多竞争者中脱颖而出。本次科创板发行，公司将借助资本市场的力量扬帆起航，在未来的科技征途中书写更加辉煌的篇章。

灿芯股份是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。自2008年成立以来，公司持续深耕新一代信息技术，致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。

经过多年的发展，公司已经与产业链上的众多佼佼者建立了紧密的合作关系，客户覆盖物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市、高性能计算等多个行业，通过与这些企业的深度合作，公司也积累了丰富的经验和资源。

据最新招股书披露，2020年、2021年、2022年及2023年1至6月，公司的营业收入分别为50,612.75万元、95,470.05万元、130,255.97万元和66,695.99万元，最近三年复合增长率为60.42%；公司净利润分别为1,758.54万元、4,361.09万元、9,486.62万元和10,864.57万元，最近三年复合增长率为132.26%。2023年公司仍然保持着良好的发展势头。招股意向书显示，2023年全年公司实现归属于母公司股东的净利润17,192.28万元，同比增长81.23%。

在研发创新方面，公司基于广泛的客户群体与终端应用领域，不断捕捉并分析不同领域客户的共性需求，自主研发了一系列高性能IP（YouIP），并基于此形成了一系列可复用的行业SoC解决方案，最终建立了成熟且不断扩展的系统级芯片设计平台（YouSiP）。借助该平台，公司可针对客户定制化需求快速实现差异化设计，大大提高了公司芯片设计效率并降低了项目设计及量产风险。

与此同时，公司高度重视技术创新在企业发展过程中的作用，持续加大技术研发投入进行技术的迭代和更新。2020年-2023年1-6月，公司各期研发投入金额分别为3,915.47万元、6,598.62万元、8,522.81万元和4,650.03万元，研发投入金额持续上升。

持续的研发投入也带来丰厚的成果。截至2023年6月30日，灿芯股份及子公司拥有专利权85项，其中发明专利48项，实用新型专利37项；公司及子公司拥有注册商标19项，计算机软件著作权21项，集成电路布图设计专有权16项。

目前，中国大陆已是全球最大的电子设备生产基地，也是全球最大的集成电路市场。而随着5G、自动驾驶、数据中心、物联网等下游市场需求的涌现与政府良好的产业政策，中国大陆集成电路设计服务产业发展迅速。2021年中国大陆集成电路设计服务市场规模约为61亿元，自2016年以来的年均复合增长率约为26.8%，增速显著高于全球市场。随着本土芯片设计公司的快速发展与系统厂商芯片定制需求的增长，预计到2026年中国大陆集成电路设计服务市场规模将达到130亿元。

此次科创板上市，无疑是公司发展历程中的又一重要里程碑。通过募集资金的应用，公司有望快速实现对现有业务的技术及服务升级、研发及配套体系的更新完善，这将有利于公司为下游客户提供更优质的产品及服务，及时满足下游应用需求，抓住行业发展机遇。未来，随着下游市场应用的不断开拓，以及智能汽车、AI大模式等新兴领域对芯片的定制化需求日益增加，灿芯股份将迎来更为广阔的发展前景。（CIS）

校对：陶谦